Lacie vermutlich erster Hersteller eines USB-3.0-RAIDs
Der französische Hersteller LaCie, bekannt für seine externen Storage-Lösungen, ist drauf und dran, als erstes Unternehmen ein RAID-System mit der neuen USB-3.0-Schnittstelle vorzustellen. Offiziell bekannt gegeben wurde jetzt eine Kooperation dem Chiphersteller Symwave, der an diversen USB-3.0-Chiplösungen arbeitet. Lacie zufolge will man ein entsprechendes System in wenigen Wochen zur Elektronikmesse »CES 2010« (7. bis 10. Januar in Las Vegas) fertig haben. Zum Einsatz soll der Symwave-Chip »SW6318« kommen, bei dem es sich um ein USB-3.0-Dual-SATA-Produkt handelt.
Die Lacie-Speicherlösung wird zur »2Big«-Baureihe gehören. Das Gehäuse kann zwei 3,5-Zoll- SATA-Festplatten mit jeweils 2 TByte aufnehmen. Wahlweise lässt sich ein Verbund der beiden Festplatten mittels RAID-0 oder RAID-1 herstellen. Was die Übertragungsgeschwindigkeiten anbelangt, hält sich Lacie derzeit noch bedeckt. Man verweist nur allgemein darauf, dass USB 3.0 eine Burst-Transferrate beim Lesen von bis zu 275 MByte/s schafft.
Weitere Lösungen dürften später von Lacie folgen. Dann dürfte auch mit RAID-5 zu rechnen sein. Außerdem stehen wohl Versionen mit 2,5-Zoll-Disks an. Mit den Datentransferleistungen und den günstigen Chips dürfte USB 3.0 wohl zu einer ernstzunehmenden Alternative gegenüber anderen seriellen Schnittstellen wie eSATA oder FireWire werden. In Einzelfällen könnte es sogar eine Konkurrenz zu Fibre-Channel werden.