Das neue »SuperSpeed USB«-Logo

Das Industriekonsortium USB Implementers Forum gibt auf der »CeBIT 2009« (vom 3. bis 8. März in Hannover) Einblicke in »SuperSpeed USB«, den neuen USB-3.0-Standard. Dieser schafft Datenübertragungsraten von bis zu 300 MByte/s. USB 3.0 soll ab 2010 das aktuelle USB 2.0 ablösen. Erste Geräte mit USB 3.0 sollen noch 2009 auf den Markt kommen.

Features von USB 3.0 sind unter anderem, dass es sich sowohl für Kupferverbindungen als auch optische Verbindungen eignet, ein noch geringerer Stromverbrauch sowie eine verbesserte Protokolleffizienz.

Das USB Implementers Forum ist ein nicht gewinnorientiertes Industriekonsortium, das die USB-Spezifikationen entwickelt und verabschiedet. Das Board of Directors setzt sich derzeit aus Vertretern von HP, Intel, LSI, Microsoft, NEC und ST-NXP Wireless zusammen. President & Chairman ist Jeff Ravencraft von Intel, der auch auf der CeBIT anwesend sein wird.

USB Implementers Forum auf der »CeBIT 2009«:
Halle 13, Stand D41

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